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“5G基础设施部署已近尾声,6G标准尚未锁定,”Gerami分析道,“这正是AI-RAN参与架构设计的契机。它打破电信中心化设计模式,让企业成为网络基础设施应用共创者与价值创造者。”

从这个角度来看,不管是闭源的字节,还是开源的阿里,都不会缺乏动力来推动中国AI产业继续向前。

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首先,该领域是技术密集与资本密集的结合。 CoWoS等先进封装技术涉及硅中介层、高精度贴片、微凸点焊接等一系列复杂工艺,技术壁垒和投资门槛较高。AI芯片公司对CoWoS产能的需求,已使其成为当前半导体供应链中的一个瓶颈。为应对此需求,行业龙头台积电正在进行大规模投资,计划到2026年底将其CoWoS产能扩大四倍,达到每月13万片晶圆的规模,其位于嘉义的新工厂预计将成为全球最大的先进封装中心之一。

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黄磊,资深行业分析师,长期关注行业前沿动态,擅长深度报道与趋势研判。

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